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이음매처리
디자인패널의 이음매처리 방법은 일반 테이퍼드 석고보드와 유사하지만 타공 처리된 부분으로 인해 조금 다릅니다. 다음의 시공방법은 정확한 시방에 따라 시공되고, 경량 강재천장틀 자체의 움직임이 없다는 전제 하에, 건물이나 균열발생이나 이음매 노출을 고려한 가장 최적의 이음매 처리 방법을 기술한 것입니다. 적정 비율로 물과 혼합한 다노깁스 컴파운드(조인트컴파운드)를 모든 나사못 머리와 이음매의 틈에 밀실하게 밀어 넣어 도포하고 종이 조인트 테이프를 붙입니다. 이 때 가로방향과 세로방향의 종이테이프는 겹쳐져 시공되지 않도록 주의하여야 합니다. 필요한 경우 타공부위 오염을 막기 위해 마스킹 테이프 등을 사용하여 사전 보양처리를 해야 합니다.
이음매처리
1차 이음매 처리
약 50 mm 퍼티 주걱을 사용하여 물과 혼합 반죽된 다노깁스 컴파운드(조인트 컴파운드)를 나사못 머리, 디자인패널 사이의 모든 이음매를 따라 밀실하게 도포한 뒤 조인트 테이프가 들뜨는 부위가 없도록 압착하여 부착합니다. 이때 경화후 추가적인 샌드페이퍼 작업이 필요치 않도록 이영 컴파운드는 제거합니다.
2차 이음매 처리
1차 이음매처리와 동일한 방법으로 1차 이음매 중앙부분에서 양측으로 퍼티주걱을 사용하여 Grund 컴파운드를 2회 도포한 뒤 24시간동안 경화시킵니다.
3차 이음매 처리
Finish 전용 컴파운드를 100 mm 퍼티주걱을 사용하여 아주 얇게 펴 바르고 컴파운드가 완전히 경화하고 나면, 샌드페이퍼로 마감면을 정리합니다. | 
